隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），今天推出了基于AMD EPYC™ 7003系列处理器架构的服务器平台，为现代数据中心的硬件、安全性和内存密度方面提高了效率及性能。
神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出，当前大数据已成为企业的资本项目，大量的数据及更快速的解答有助企业于做出质量更好的决策。TYAN领先业界的服务器平台搭配第三代AMD EPYC处理器，能协助企业以更高精确度做出更准确的决策。
AMD 负责EPYC产品管理的企业副总裁Ram Peddibhotla表示，EPYC 7003系列处理器再次提升了工作负载性能的标准，提供企业核心所需的运算效能，能帮助IT专业人士在更短的时间内完成运算工作。此外，时间已成为衡量工作效率的新指针，EPYC 7003系列处理器的高效能成为处理各种不同工作负载的理想选择，协助提供更多及更好的数据，带来更好的业务成果。
高内存容量，多节点和数据快取服务器助力云计算
TYAN的Transport CX产品线系列采用AMD EPYC 7003 系列处理器，专为需要大量系统内存和快速数据处理的云端和数据分析应用而设计。Transport CX GC79-B8252和Transport CX GC79A-B8252 皆为1U双路服务器平台，适用于各种基于内存计算的高密度数据中心部署。两款平台拥有32个DDR4 DIMM插槽、2个标准PCIe Gen.4 x16扩展槽和一个OCP 3.0 网络扩充子卡插槽，GC79-B8252平台提供4个3.5寸SATA和4个2.5寸 NVMe快拆式热插拔硬盘支架，GC79A-B8252平台则提供了12个最多可支持NVMe U.2的2.5寸快拆式热插拔硬盘支架。
Transport CX GC68-B8036-LE和Transport CX GC68A-B8036皆是高性价比的单路运算服务器平台，在1U空间中提供16个DDR4 DIMM内存插槽，2个PCIe Gen.4 x16扩展槽和1个OCP 2.0网络扩展子卡插槽。GC68-B8036-LE提供4个3.5寸 SATA和4个2.5寸 NVMe快拆式热插拔硬盘支架，能兼顾运算及数据储存空间的需求；GC68A-B8036则提供12个2.5寸快拆式硬盘支架，可支持12个NVMe U.2，能满足高性能存储应用的需求。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多节点服务器平台，搭配四个前抽式运算节点设计。每个运算节点支持一个AMD EPYC 7003系列处理器、4个2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盘支架、8个DDR4 DIMM插槽、3个内部冷却风扇、2个标准PCIe Gen.4 x16扩展槽、2个内置NVMe M.2插槽和1个OCP 2.0网络扩展子卡插槽。该平台是专为高密度数据中心布署，并针对具有大量节点的横向扩展应用所设计。
优化用于HPC、人工智能和深度学习的加速运算工作负载
搭配AMD EPYC 7003 系列处理器的TYAN Transport HX产品线系列，在超级计算和深度学习方面提供领先的运算能力。Transport HX TN83-B8251 是一款为2U 4-GPU服务器，配置双路CPU及8个3.5寸热插拔SATA 或NVMe U.2快拆式热插拔硬盘支架。该平台可支持多达4张PCIe Gen.4双宽GPU卡和两张PCIe Gen.4 x16高速网卡，藉由GPU具备大量运算核心的特性，来增强高性能计算和深度学习性能。
Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是针对高性能计算和虚拟化应用优化的2U双路服务器平台，均支持32组DIMM插槽及多达9个PCIe Gen.4扩展槽。其中TS75-B8252提供12个3.5寸热插拔SATA快拆式硬盘支架，其中4个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备；TS75A-B8252则提供26个2.5寸热插拔SATA快拆式硬盘支架，其中8个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备。
混合软件定义储存服务器提供卓越性能
TYAN Transport SX产品线系列是为存储应用提供大量I/O和内存带宽而设计。Transport SX TS65-B8253是一款适用于各种数据中心和企业部署的2U混合软件存储服器平台，支持AMD EPYC 7003系列处理器、16个DDR4 DIMM插槽和7个标准PCIe Gen.4扩展槽。此平台配备了高达2个10GbE和2个GbE网络端口，12个前置3.5寸快拆式热插拔硬盘支架，最高可支持4个NVMe U.2，2个后置2.5寸快拆式热插拔硬盘支架则可做为系统开机盘使用。
此外，通过BIOS更新后，TYAN可立即在EPYC 7002 系列处理器平台提供AMD EPYC 7003处理器的支持，客户可从现有的第二代AMD EPYC处理器平台上享受全新Zen 3处理器架构的全特色功能。
(新闻稿 2021-03-16)
